印度半导体新政出台两个月，吸引最高 120 亿美元投资承诺

IT之家 9 月 18 日消息，据彭博社 17 日报道，印度推出新一轮半导体政策仅数月，便吸引全球和本土投资者承诺投入最高 120 亿美元（IT之家注：现汇率约合 806.62 亿元人民币），令建设本土芯片产业的步伐明显加快。印度科技部长阿什维尼 · 维什瑙在新德里举行的印度最高规格芯片产业活动上透露，这批投资来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业。维什瑙没有公布具体企业名单，并透露投资将在未来 2 至 3 年内陆续落实。美光科技、穆鲁加帕集团旗下芯片业务等此前政策批准的部分项目，现已进入商业化生产阶段。“目前现有产量全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。”当天早些时候，印度总理莫迪在芯片会议上向全球投资者积极推介印度，强调印度拥有庞大的工程专业毕业生人才储备，以及有利于半导体产业发展的政策环境。会上，芯片设备制造商应用材料宣布，未来 10 年将在印度投资 50 亿美元（现汇率约合 336.09 亿元人民币）；竞争对手泛林集团则计划投入约 10 亿美元（现汇率约合 67.22 亿元人民币）建设当地制造设施。今年 7 月，印度宣布设立规模 134 亿美元（现汇率约合 900.73 亿