作者: wales

  • 苹果 Beats 360 快速上手:Beats 首款能换耳罩的头戴式耳机,耳目一新,眼也一新

    📰 苹果 Beats 360 快速上手:Beats 首款能换耳罩的头戴式耳机,耳目一新,眼也一新

    9 月 22 日,Beats 全新旗舰头戴式耳机 Beats 360 正式登场,售价 2999 元。这一次,Beats 带来了一个让人眼前一亮的设计 —— 首次采用可更换耳罩和头梁软垫。除了机器自带的黑色、云白、粉色和晴空蓝四款高颜值配色,以及标配的同色系机能编织耳罩外,官方还提供了材质、色彩各异的替换套件供大家单独选购。当下,头戴式耳机不仅仅是用来听音乐的音频设备,更是一件挂在颈间的潮流单品,是个人审美与当下情绪最直接的外化表达。那么,当自带潮流基因的 Beats,遇上高度自由的多彩可换配件,究竟会碰撞出怎样的新鲜体验?IT之家已经提前拿到了这款新品。接下来,就为大家带来详细的“上耳”体验。色彩敢拼,但并不张扬笔者认为,Beats 360 在外观上最让人惊喜的地方,是它对色彩美学的独到理解。以往在数码产品上,我们总有一种刻板印象 —— 产品的色彩一旦丰富起来,就容易显得杂乱甚至廉价;似乎只有“色彩上的克制”才是通往高级感的唯一途径,这也是为什么我们总是看到千篇一律的黑、白、银、灰。但是,克制并不等于色彩的缺失。只要调色功底足够深厚,多彩的配色一样能够跳出俗套,呈现出既高级又内敛的质感

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  • IT之家受邀前往夏威夷:2026 高通骁龙峰会开幕,骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯马上揭晓

    📰 IT之家受邀前往夏威夷:2026 高通骁龙峰会开幕,骁龙 8 Elite Gen 6 旗舰芯马上揭晓

    IT之家 9 月 23 日消息,2026 高通骁龙峰会于当地时间 9 月 22 日至 24 日在美国夏威夷举行(北京时间 9 月 23 日凌晨 3 点开幕),IT之家受邀前往峰会现场,为大家带来第一手现场报道。夏威夷茂宜岛时间 9 月 21 日,全球媒体陆续抵达。海景会场、标志性的 Snapdragon 打卡点,海岛的暖阳和骁龙红色看起来很配哦。今年骁龙峰会的小礼品也很有夏威夷特色,包括贝壳项链、手链,以及印有骁龙 Logo 的黑色水杯。向窗外望去,夏威夷茂宜岛的景色美不胜收,高通选在这里开发布会真是个好的决定呀![坏笑] 当然,IT之家总部山东青岛的海也一样美丽。今年有望成为高通芯片产品迎来重大升级的一年。骁龙 8 Elite Gen 6 系列发布后,高通有望首次将旗下旗舰手机芯片推进到 2 纳米工艺,新品也将搭载在多款主流安卓旗舰手机上。关于骁龙最新旗舰芯片的最新消息,敬请持续关注IT之家在发布会现场的第一手报道。

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  • 美国纳斯达克综合指数周二盘中再创历史新高:科技股回暖 / 油价回落等因素驱动

    📰 美国纳斯达克综合指数周二盘中再创历史新高:科技股回暖 / 油价回落等因素驱动

    IT之家 9 月 23 日消息,美国纳斯达克综合指数(Nasdaq Composite)于美国当地时间周二(9 月 22 日)盘中再度刷新历史高位,其中科技股强势反弹叠加油价回落提振市场风险偏好,成为推动指数突破的关键力量。IT之家发稿前,美国当地时间 9 月 22 日纳斯达克综合指数盘中最高触及 27,272.72 点,超越此前于 6 月 1 日创下的盘中纪录 27,190.21 点。伴随着纳斯达克综合指数上涨,道琼斯工业平均指数与标普 500 指数亦同步走高,分别上涨 0.30% 与 0.19%。华尔街日报认为,带动纳斯达克综合指数上涨的主要驱动因素,是科技股领涨,尤其是人工智能(AI)相关权重股及半导体板块表现强劲;此外叠加原油价格跌至 11 日低位,缓解通胀担忧并提升风险资产吸引力。investopedia 分析师认为若科技股盈利预期持续改善、通胀数据保持温和,纳指有望在短期内巩固新高并挑战更高目标。然而,美联储货币政策路径及全球地缘政治风险仍是主要不确定性来源。

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  • 高通宣布全球 Snapdragon Insider 项目成员数量突破 2300 万

    📰 高通宣布全球 Snapdragon Insider 项目成员数量突破 2300 万

    IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,IT之家带来前方现场报道,在活动演讲中,高通公布宣布全球 Snapdragon Insider 项目成员数量突破 2300 万;全球 Snapdragon Creators 数量突破 4.05 亿。Snapdragon Insiders 是高通围绕骁龙平台运营的社区与内容计划,其作用包括:向成员提供新品、技术和活动的优先资讯,以及与品牌互动的机会。在 Snapdragon Summit 等活动中,把终端用户、开发者、OEM 合作伙伴、创作者、分析师和媒体汇集在一起。让高通能直接获得用户对移动芯片、PC、音频、XR、汽车与端侧 AI 功能的反馈,并持续强化 Snapdragon 的消费者品牌认知。在 2026 高通骁龙峰会上,高通将叙事重点放在 “Snapdragon for the Agentic Age”:不仅强调芯片性能,也强调能够在手机和 PC 等终端上运行的个人 AI 与智能体式 AI 体验。Snapdragon Creators 是指全球大量

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  • OpenAI 发布 GPT-6 Sol 和 Luna 模型,API 价格大降 50%

    📰 OpenAI 发布 GPT-6 Sol 和 Luna 模型,API 价格大降 50%

    IT之家 9 月 23 日消息,OpenAI 今日发布 GPT-6 系列模型的最新成员 GPT-6 Sol 和 GPT-6 Luna。OpenAI 官方表示,两款模型采用与 GPT-6 Astra 类似的方法进行训练,将 Astra 在专业工作、事实性、编码、计算机使用和对齐等方面最先进的性能带入更快、更经济的模型。GPT-6 Sol 和 Luna 模型的 API 价格相比 GPT-5.6 促销价降低 50%。不过 OpenAI 官方也表示,GPT-6 Astra 依然是其整体上最优秀的模型,如果你想要最佳效果和无妥协的体验,还是建议选择 GPT-6 Astra。性能方面,在 AutomationBench 的跨应用业务流程测试中,GPT-6 Sol 在 xhigh 强度下表现优于 Claude Opus 5,成本仅为 Opus 5 每任务成本的 9%。在 high 强度下,GPT-6 Luna 比前代提升了 5.4%,且每项任务成本降低了 58%。在评估智能体的 Last Exam 测试中,GPT-6 Sol 在 max effort 状态下得分为 56.4%,高于 Claude O

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  • 阿里千问平板 Qwen Book 现身 2026 骁龙峰会,定位原生 AI 智能体电脑

    📰 阿里千问平板 Qwen Book 现身 2026 骁龙峰会,定位原生 AI 智能体电脑

    IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,IT之家带来前方现场报道,在活动的宣传视频中,高通展示了阿里千问平板 Qwen Book。根据目前曝光的细节,Qwen Book 是一款智能体原生电脑,外观方面更接近于平板,项目仍处于早期阶段,主要侧重于办公室工作,集成 Qwen3.8-Max 和 Qwen3.8-Flash。IT之家此前报道,这款产品确定名称为 QwenBook,宣传语为“你的第一台‘原生智能体电脑’”,形态为平板 + 键盘触摸板的组合设计,组成类似笔记本的使用体验。QwenBook 平板机身部分配备 Type-C 接口,可外接扩展坞,下方键盘部分配备大面积触摸板。QwenBook 的整体系统界面类似苹果 macOS,有一行 App 底栏,应用窗口位置随意可调,还能随时唤醒千问对话,应用中心包含钉钉、阿里云盘等阿里旗下 App。官方人员向IT之家确认新机系统基于安卓打造。

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  • 高通骁龙芯片将整合 HBC 架构:手机本地运行 AI 更快、更省电

    📰 高通骁龙芯片将整合 HBC 架构:手机本地运行 AI 更快、更省电

    IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,IT之家带来前方现场报道,高通宣布将会向骁龙芯片下放 HBC 技术。IT之家注:HBC 全称为 High Bandwidth Compute,直译为“高带宽计算”,于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开,最初面向数据中心产品,在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。该架构是一种近内存计算(near-memory computing)架构,将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方,通过 3D 集成和硅通孔(TSV)缩短数据传输距离,目标是缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。对于普通用户而言,高通骁龙芯片未来如果整合 HBC 架构,手机能够更快、更省电地运行更大的端侧 AI 模型,而且可以在本地运行更多 AI 功能。目前限制手机端 AI 的瓶颈,不再仅是 NPU 的乘加计算能力,还考验模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度。HBC 通过把部分计算放到内存附近,减少数据来回移动,有望降低延迟和内存功耗。高带宽内存本身不等于更大容量,但

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  • 小米 18 Pro 系列手机官宣全球首发高通第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版处理器

    📰 小米 18 Pro 系列手机官宣全球首发高通第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版处理器

    IT之家 9 月 23 日消息,在今日的 2026 骁龙峰会上,小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布,小米将全球首发第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版处理器,首发机型为小米 18 Pro 系列。小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示:“小米始终致力于在旗舰产品组合中为消费者带来突破性的创新,高通技术公司全新多旗舰策略让我们能够更加灵活地实现这一目标。通过在即将推出的终端中采用第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版,小米能够为更广泛的用户带来量身定制的差异化旗舰体验。我们正与高通技术公司携手,共同推动下一代 AI 赋能的智能手机的发展,带来前所未有的个性化和快速响应的体验。”小米 18 Pro 系列已定档北京时间 9 月 23 日 19:00 在国内发布,IT之家在峰会现场获悉,小米 18 Pro 系列将于年内登陆全球市场。

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  • 小米曾学忠在 2026 高通骁龙峰会首秀小米 18 Pro 真机

    📰 小米曾学忠在 2026 高通骁龙峰会首秀小米 18 Pro 真机

    IT之家 9 月 23 日消息,在今日的 2026 高通骁龙峰会上,小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布,小米将全球首发第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版处理器,首发机型为小米 18 Pro 系列。IT之家在峰会现场获悉,曾学忠直接掏出了小米 18 Pro 系列真机,面向全球观众展示了即将发布的新机。小米 18 Pro 系列已定档北京时间 9 月 23 日 19:00 在国内发布,此外,小米 18 Pro 系列将于年内登陆全球市场。

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  • 预填充吞吐超 330 Token/s:高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型

    📰 预填充吞吐超 330 Token/s:高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型

    IT之家 9 月 23 日消息,夏威夷时间 9 月 22 日 9 点(北京时间 9 月 23 日 3 点)召开的 2026 骁龙峰会上,高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙,基于第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台,端侧适配与推理优化阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型,并现场演示相关智能体助手。该模型拥有 300 亿参数,依托混合专家架构,仅根据任务需要激活部分专家模块,以降低计算量和内存带宽需求。合作方通过推理引擎、异构调度及存储方案优化,让模型运行内存需求较行业常规方案降低超过 50%,并支持在智能手机上稳定运行。高通表示,该方案无需调用云端服务,可以在本地完成邮件理解、行程规划、日历同步、航班及酒店推荐、行程分享和邮件草拟等任务。测试数据显示,模型预填充吞吐性能超过每秒 330 个 Token,解码吞吐性能超过每秒 28 个 Token。IT之家注:“模型预填充吞吐性能是指大语言模型在推理的预填充(prefill)阶段,每秒能够处理的输入词元(token)数量,是衡量系统处理长提示词(prompt)和批量请求能力的关键指标。业内人士认为,大参数 MoE 模型在手机端

    💡 来源:IT之家

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