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IT之家 9 月 18 日消息，据日经新闻今日报道，美国伊士曼柯达（Eastman Kodak）在日本 2025 财年按销量计算超越佳能，成为日本市场销量最高的相机品牌，结束了佳能持续 20 多年的榜首纪录。柯达此次增长主要来自平价紧凑型数码相机，Z 世代等年轻消费者为主要购买群体。这一市场变化与 JK Imaging 的产品策略有关。作为柯达品牌相机规划和制造许可持有方，JK Imaging 在日本本土厂商逐步退出低价紧凑型数码相机市场后，以约 2 万至 3 万日元（现汇率约合 863.4 至 1,295 元人民币）的产品填补市场空缺。柯达目前较畅销的 Pixpro FZ55 配备约 1635 万有效像素，甚至低于苹果 iPhone 18 Pro 的 4800 万像素。不过，像素数量并未成为这类产品销售的主要障碍，部分 Z 世代消费者更看重其不同于智能手机的成像效果。消费者表示，Pixpro 等“傻瓜相机”拍摄的照片轮廓略显模糊、色彩相对柔和，但能够呈现智能手机照片缺少的真实感。部分零售商处的柯达数码相机甚至一度出现库存不足的情况。东京 Bic Camera 有乐町店的一名销售代表表

IT之家 9 月 18 日消息，根据 @LuminaBench 等网友反馈，谷歌正以“gemini-3.8-flash”名称，在 Arena 等基准平台测试其最强 Gemini 4 Pro 模型，内部开发代号为 Argon。根据网友晒出的模型测试图片，在生成经典的“鹈鹕骑自行车”SVG 图片为例，其非常优秀，该网友还附上了和 OpenAI 最强模型 GPT-6 Astra Pro 的对比，并认为在谷歌官方发布后，Gemini 4 Pro 模型的能力会进一步提升。IT之家附上相关截图如下：

IT之家 9 月 18 日消息，随着全球内存供应持续紧张，一些规模较小的手机、笔记本电脑厂商正开始为长期供应不足做准备，并通过调整产品设计等方式降低内存成本上涨带来的影响。据路透社报道，旗鱼系统 Sailfish OS 开发商 Jolla 发文，称“当前的内存供应紧张局面可能要到 2028 年左右才会恢复正常”，不过公司已做好准备应对长期内存短缺的准备。Jolla 表示，公司计划从主板设计入手解决这一问题。该公司正在研发两款手机主板，使其能够根据供应情况，将目前的组合式封装方案更换为独立芯片，从而提高不同内存配置之间的灵活性。未来如果某种内存封装供应不足，Jolla 可以通过调整主板设计来适配其他方案。同时，Jolla 还计划持续旗下产品推出基础版本，允许消费者根据实际需求付费升级内存，而非推出一系列大存储高价机型售价，以此保证产品受众量。相比一些只能通过提高整机售价来应对成本上涨的厂商，Jolla 目前仍正在尝试将更多选择权交给消费者。目前，业内对于内存短缺何时结束仍存在不同预测。部分观点认为供应紧张可能持续到 2027 年甚至 2028 年，而 SK 海力士方面的预测则更加悲观，认

IT之家 9 月 18 日消息，科技媒体 videocardz 昨日（9 月 17 日）发布博文，报道称英特尔酷睿 i5-14600K 处理器继任者将升级配置，核心数量从 14 个升至 16 个，线程数由 20 个升至 24 个，功耗等级维持 125W。消息源 Jaykihn 表示英特尔正筹备一款 Raptor Lake Next 桌面处理器，用于替代 Core i5-14600K。该新品采用 8 个性能核心和 8 个能效核心，即 8P+8E 配置。其总核心数为 16 个，线程数为 24 个。现售酷睿 i5-14600K 采用 6 个性能核心和 8 个能效核心，该处理器拥有 14 个核心和 20 个线程，功耗等级为 125W。按披露配置计算，新品较 14600K 多出 2 个性能核心，线程数增加 4 个。

IT之家 9 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》昨日报道，暌违 3 年后，台积电决定重返龙潭设厂。当天，“新竹科学园区龙潭园区扩建计划”草案获审议通过，此举为台积电重返龙潭扫清一道障碍。该计划预计扩建约 104 公顷土地，总开发经费约 956.28 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 201.2 亿元人民币），全案完成后估计可创造每年约 5,500 亿元新台币（现汇率约合 1,157.2 亿元人民币）产值，并带动 4500 个就业机会，预计 2028 年底前完成环评及土地开发许可审议，2030 年进行园区公共工程设计施工。台积电供应链透露，龙科三期定位将优先锁定 1.4 纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂。首座厂目标 2030 年前后完工并进入量产准备，整体投资规模估计超过 1 万亿新台币（现汇率约合 2,104 亿元人民币）。公开报道显示，龙科三期推动过程一波三折。竹科管理局原规划开发 158.59 公顷，但约 88% 征收范围属私人土地，引发居民强烈反弹。台积电 2023 年 10 月宣布不再考虑进驻，先进制程扩产重心转向高雄等地。时隔三年后，竹科管理局将

IT之家 9 月 18 日消息，随着美国《纽约时报》等新闻机构持续推进就微软、OpenAI 之间针对训练数据版权问题的诉讼，微软和 OpenAI 内部一批此前被标记为机密的文件现已正式公开，其中展示了微软和 OpenAI 内部员工对 AI 影响的担忧。其中，微软应用科学部门主管 Brent Hecht 曾在内部文件中警告，将新闻内容用于 AI 训练是“前所未有的大规模盗窃”，甚至称其可能是“人类历史上规模最大的劳动力盗窃”。在另一份文件中，Hecht 还质疑微软和 OpenAI 关于 AI 训练新闻内容属于合理使用（Fair Use）的观点，认为大规模抓取新闻内容的做法可能与“合理使用”的理念相悖。同时，微软内部文件还曾提出所谓“毁灭循环（doom loop）”风险，即 AI 产品不断减少新闻网站流量和收入，最终导致新闻机构减少内容生产，而 AI 模型本身也因此失去可靠的信息来源。事实上，微软内部数据似乎已经体现了这种趋势。微软数据显示，部分涉诉新闻机构的点击率下降了 83% 至 93%，另一些机构则下降了 51% 至 94%。新闻机构还援引 ChatGPT 搜索结果点击率较低以及自身

IT之家 9 月 18 日消息，华为 9 月 17 日在上海发布 AI 时代的全新计算架构 Peerium，称该架构可实现百万级处理器作为一台计算机协同工作，以满足持续增长的 AI 算力需求。华为介绍称，Peerium 计算架构基于嵌套并行、统一内存寻址和平等互联，实现百万级处理器的强扩展能力。该架构提出 Nested BSP（IT之家注：嵌套批量同步并行，一种将并行计算任务分层递归组织的计算范式），突破了传统图灵范式与冯 · 诺依曼单机架构的限制。华为表示，Peerium 架构颠覆了长久以来的主从架构。冯 · 诺依曼体系结构要求计算机按程序顺序执行，运算器、控制器、存储器、输入与输出系统各司其职，主从关系贯穿其中。其中，灵衢是实现 Peerium 架构的关键互联技术。华为介绍称，灵衢基于一个开放协议，可无限扩展地联接 CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机，实现计算、存储与网络的平等互联。Atlas 950 超节点是 Peerium 计算架构的首代产品。华为称，25.6 万卡 Atlas 950 超节点集群已在部署中，基于 NPO 的 Atlas 960 系统正在测试中。华为轮值

IT之家 9 月 18 日消息，Nexperia（安世）当地时间 17 日宣布与 Tata Electronics（塔塔电子）建立战略合作伙伴关系，两家企业将在半导体价值链多个环节开展长期合作。具体来说，Nexperia 将利用塔塔电子位于印度古吉拉特邦 Dholera 的 300mm（12 英寸）晶圆厂生产其 MOSFET 产品组合；而在后端方面，塔塔电子还将在阿萨姆邦 Jagiroad 封装工厂组装与测试 Nexperia 的分立半导体产品。除了制造领域，两家企业还在构建技术开发、研究和生态系统建设等多个方面的更广泛合作框架，结合 Nexperia 在分立器件、功率器件、模拟半导体领域的专业知识以及塔塔电子日益增强的制造能力。

IT之家 9 月 18 日消息，苹果 M5 Ultra 款 Mac Studio 的 CPU 跑分亮相后，IT之家查询 GeekBench 平台，发现这款新品的 GPU 和 AI 相关跑分。GPU 方面，GeekBench 平台目前共有 4 条记录，其中 OpenCL 最高分为 216619 分，Metal 最高分为 360019 分。OpenCL 跑分是 Khronos 制定的跨平台异构并行计算标准，而 Metal 是苹果为其平台设计的低开销 API，允许应用更直接、高效地组织 GPU 命令和着色器工作，并提供与 Apple Silicon 统一图形 / 计算架构相配合的能力，所以 Metal 的跑分通常要高于 OpenCL。IT之家以 GeekBench Metal Benchmarks 成绩为准，对比苹果相关芯片成绩如下：苹果芯片Metal 跑分M5 Ultra 领先分数M5 Ultra 增幅比例 M5 Ultra360,019——M3 Ultra230,481129,53856.2%M5 Max225,577134,44259.6%M2 Ultra200,884159,1357

IT之家 9 月 18 日消息，GlobalFoundries（格罗方德）与 Marvell（美满）两家企业美国当地时间昨日宣布在双方十余年合作的基础上签署一份扩大的多年期协议。根据新的协议，格罗方德将大幅提升其位于美国佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗 (SiGe) 技术产能，以应对人工智能数据中心对美满从传统可插拔光收发器到近封装光学器件 (NPO) 再到共封装光学器件 (CPO) 的广泛光学产品组合日益增长的需求。格罗方德的硅锗技术组合可提供先进光网络应用所需的高频性能、信号完整性、能源效率。其现有技术支持每通道 200G 的光连接，后续的技术路线图可满足未来对互联带宽的更高需求。Marvell Foundry Technology 副总裁 Robb Johnson 表示：人工智能正在从根本上改变数据中心的构建方式，而互联性对于释放这些系统的性能正变得越来越关键。随着行业向包括 NPO 和 CPO 在内的高带宽光纤架构转型，Marvell 正在大力投资以引领这一转型。我们与 GF 扩大合作，将有助于确保我们拥有 SiGe 技术及制造能力，以支持未来预见的显著增长。GF 光子学与射频业务高级